陶瓷结构件完整制造工序

陶瓷结构件完整制造工序

陶瓷结构件分为氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅等主流材质,工艺路线大体分为:粉体制备→成型→脱脂排胶→高温烧结→后精密加工→表面处理→检测包装,下面分全流程详解。

一、粉体原料制备(源头工序,决定陶瓷基础性能)

1. 原料配比

按产品性能需求称量高纯陶瓷粉(Al₂O₃/ZrO₂/SiC/AlN)、烧结助剂(氧化镁、氧化钇、氧化铝等)、分散剂、粘结剂、塑化剂。

2. 球磨混合

粉体 + 去离子水 / 有机溶剂放入球磨罐,氧化锆磨球超细研磨:
  • 湿法球磨:得到均匀浆料,消除团聚,保证致密度;

  • 干法球磨:少水配方专用。

3. 除铁、过滤

磁棒除研磨引入的金属杂质,滤网过滤粗颗粒,避免成品气孔、黑点。

4. 喷雾造粒(干压成型必备)

浆料高压雾化热风干燥,制成流动性好的球状造粒粉,方便干压均匀填料。

5. 浆料调浆(流延、注浆、注射成型用)

调节固含量、粘度,适配不同成型工艺。

二、成型工序(决定毛坯外形,五大主流工艺)

1. 干压成型(标准小件、垫片、衬套)

造粒粉倒入钢模,单向 / 双向液压压制,得到高密度素坯;
优点:效率高、成本低;局限:复杂薄壁、深腔件难做。

2. 等静压成型(高致密度、大尺寸、异形毛坯)

干压预成型后放入橡胶套,高压液体全方位压制,坯体密度均匀、无分层;
用于陶瓷轴、耐磨辊、大尺寸基板毛坯。

3. 注塑 / 注射成型(MIM 陶瓷,复杂精密结构件)

陶瓷粉 + 有机载体高温混炼制成喂料,高压注入模具,一次成型复杂内腔、多孔、微型结构;
适用医疗陶瓷、电子异形结构件,缺点:脱脂周期长。

4. 流延成型(超薄陶瓷基板、散热基片)

低粘度浆料在流延机钢带均匀刮涂,烘干得到 0.1~2mm 薄陶瓷生坯,可叠层、打孔、印刷线路;
氧化铝、氮化铝散热基板专用工艺。

5. 注浆成型(大尺寸、大型异形件)

石膏模具吸附浆料水分,缓慢沉积陶瓷层,适合大型坩埚、耐磨内衬。

三、生坯粗加工(成型后、烧结前,低成本修形)

烧结后陶瓷硬度极高,能在生坯阶段完成的加工尽量前置:
  1. 冲切、裁片:流延坯裁切基板外形;

  2. 车床 / CNC 铣削:车外圆、铣槽、打孔、去飞边;

  3. 打孔、沉孔、开槽;

  4. 生坯研磨、倒角。

四、脱脂 / 排胶(关键隐患工序,消除有机物)

素坯内含有粘结剂、塑化剂,直接高温烧结会碳化、鼓泡、开裂。
  1. 低温脱脂:空气炉 / 气氛炉,150~600℃缓慢升温,分多段保温;

  • 空气脱脂:氧化铝、氧化锆通用;

  • 氮气 / 氢气气氛脱脂:氮化铝、氮化硅易氧化材质;

  • 作用:完全分解挥发有机载体,仅保留无机陶瓷粉体骨架;

  • 缺陷风险:升温过快→鼓泡、分层、裂纹、气孔。

  • 五、高温烧结(赋予陶瓷高强度、高致密)

    脱脂后的素坯进入高温窑炉致密化,不同陶瓷烧结温度差异极大:
    1. 常压烧结(主流)

    • 氧化铝:1580~1650℃

    • 氧化锆(3Y-TZP):1450~1550℃

    • 氮化铝:1800℃(氮气保护防氧化)

  • 热压 / 热等静压烧结(高致密、高透光、高强度件)

    高温 + 压力同步作用,无气孔、晶粒细小,高端耐磨、光学陶瓷。

  • 烧结辅助工序:

    • 埋粉烧结:防止高温变形、表面脱粉;

    • 气氛保护:氮 / 氩气隔绝空气,避免氮化物氧化;

  • 烧结后毛坯状态:硬度 HV1200 以上,脆性大,尺寸收缩 15%~25%(成型阶段需放大模具补偿收缩)。

  • 六、烧结后精密加工(核心精加工工序,陶瓷硬脆专用)

    烧结瓷件无法普通车铣,全部采用金刚石刀具 / 磨具加工:
    1. 平面研磨 / 双面研磨

      金刚石研磨盘,控制平面度、平行度、厚度公差,基板、密封片必备;

    2. 外圆 / 内圆无心磨

      陶瓷轴、套筒、柱塞,保证圆度、外径公差;

    3. CNC 金刚石铣、钻孔、开槽

      复杂异形结构、异形孔、深槽,微小精密结构件;

    4. 珩磨

      陶瓷阀套、缸体内壁,提升内孔光洁度;

    5. 抛光

    • 精磨:镜面抛光(光学陶瓷、密封摩擦面);

    • 哑光抛光:耐磨结构件;

  • 激光加工

    微孔、异形开槽、微盲孔,超薄陶瓷微结构。

  • 七、表面改性 / 功能处理(按需选配,非所有产品都做)

    1. 倒角、去毛刺:金刚石砂轮去除加工锐边,防止崩边;

    2. 金属化镀覆:陶瓷表面钼锰金属化 + 镀镍 / 镀金,用于焊接封装(电子陶瓷基板);

    3. 喷涂涂层:耐磨、绝缘、隔热涂层;

    4. 钝化、清洗:超声波 + 纯水清洗加工粉尘、油污;

    5. 喷砂:哑光外观、消除表面加工刀纹。

    八、全尺寸性能检测 + 清洗包装

    1. 尺寸精度检测

    卡尺、千分尺、二次元影像仪、三坐标测量形位公差;

    2. 外观缺陷检测

    目视 / 显微镜:裂纹、气孔、崩边、黑点、麻点;

    3. 性能抽检(批次检验)

    密度、硬度、抗弯强度、绝缘电阻、导热系数、耐磨损耗;

    4. 超声探伤

    内部隐形裂纹、分层缺陷;

    5. 清洗、烘干、防静电包装

    纯水超声清洗→烘干→真空 / 防静电袋封装,防止磕碰崩损。

    简化标准工艺流程(通用版)

    原料配料球磨 → 喷雾造粒 / 调浆 → 成型(干压 / 注塑 / 流延)→ 生坯加工 → 脱脂排胶 → 高温烧结 → 金刚石精密研磨加工 → 表面处理 / 金属化 → 全检 → 成品包装


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