单晶硅-沈阳佳美机械-贾工18540392125

硅，我们都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大，那么他们各有哪些优良性质？有哪些应用？又是怎样制造出来的呢？

晶体是一种固体，其中的原子、离子或分子按照一定的周期性，在空间排列形成具有一定规则的几何外形。

常见的晶体材料包括：

金属晶体：如铁、铜、金、银等。

离子晶体：NaCl,CuSO4等

介质晶体：氧化硅，氮化硅等可以是晶体，也可以是非晶体

半导体晶体：如硅、锗等。

单晶（single crystal），指物质内部的原子或离子或分子的排列是整齐划一的，从一端到另一端都保持相同的取向，整个晶体只有一个晶向，不含晶界。

多晶（polycrystal），指的是某物质由许多小的晶粒（单晶）组成，每个晶粒都有自己独特的晶体取向。这些晶粒在宏观尺度上是随机取向的，但是每一个晶粒内部的取向是一致的。

因此单晶硅里只有一个晶向，一般是<100>,<110>,<111>这三种晶向。不同的晶向对于半导体制造过程中的刻蚀、氧化和离子注入等工艺有着不同的影响，所以选择适当的晶向对于优化芯片性能是至关重要的。

而多晶硅（poly-Si）就是多个单晶组成的硅材料。这些晶粒彼此之间有明显的晶界，所以在晶界处存在着方向的不连续性。

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