勃姆石和氮化铝的需求市场逐渐扩大，沈阳佳美梅工18540392279

勃姆石含有一个结晶水，化学式为γ-Al2O3·H2O或者γ-AlOOH，属于氧化铝水合物的一种。

勃姆石在锂电池隔膜涂覆方面渗透率已经超过了高纯氧化铝，成为主要的无机涂覆材料。高工产研锂电研究所（GGII）数据显示，受动力锂电池出货量及涂覆隔膜出货量双双上涨所带动，2022年中国锂电池隔膜用勃姆石出货量3.2万吨，同比增长超70%。GGII预测，2023年中国锂电池隔膜用勃姆石出货量将超5万吨，同比增长超60%。未来，随着新能源汽车、储能领域高速增长，以及勃姆石涂覆性能优越，叠加技术进步和规模化生产后成本降低，勃姆石的需求量及渗透率将会进一步提升，市场空间极为广阔。此外，勃姆石还有很多重要市场。较高的比表面积、大孔隙率以及相变后可以保持原来形貌等特点使其成为制造快速、高效、可重复使用吸附剂的重要原料；显著的生物相容性让它在骨科、牙科和生物医学上大放异彩；特有的阻燃性、良好的填充性以及耐漏电性能让其在高性能和超薄的覆铜板中得到广泛应用；稳定的斜方结构以及表面的高密度羟基，使其表面可以被各种官能团改性，成为生产昂贵的负载催化剂和试剂的原料。

基于现阶段电子芯片的综合性能越来越高、整体尺寸越来越小的发展情况，电子芯片工作过程中所呈现出的热流密度同样大幅提升。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，作为功率器件封装基板有很好的应用。

其中，氮化铝是导热性能最为优良的陶瓷材料，其理论热导率可达320W/（m·K），其商用产品热导率一般为180W/（m·K）~260W/（m·K），使其能够用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料。除高导热外，其优良特性还包括：
（1）热膨胀系数(4.3×10-6/℃)与半导体硅材料((3.5~4.0)×10-6/℃)匹配；
（2）机械性能好，高于BeO陶瓷，接近氧化铝；
（3）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；
（4）可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化；
（5）无毒，有利于环保。

因此，氮化铝被认为是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。
此外，AlN晶体是GaN、AlGaN以及AlN外延材料的理想衬底。与蓝宝石或SiC衬底相比，AlN与GaN热匹配和化学兼容性更高、衬底与外延层之间的应力更小。因此，AlN晶体作为GaN外延衬底时可大幅度降低器件中的缺陷密度，提高器件的性能，在制备高温、高频、高功率电子器件方面有很好的应用前景。