球形氧化铝介绍，沈阳佳美机械梅工18540392279

氧化铝，化学式AL2O3,是一种白色粉状高硬度化合物，熔点为2054度，沸点为2980度，在高温下可电离的离子晶体，常用于耐火材料。且具有多孔性、高分散性、绝缘性、以及晶相稳定，硬度高、尺寸稳定性好等特性。

而球形氧化铝是由无规则的高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成，后经筛分、提纯等工艺所得的一种氧化铝粉体材料。该产品具有高导热、高绝缘、高硬度、耐高温、耐腐蚀、耐磨等性质，且具有流动性好，吸油值低、球化率高、α相含量高、比表面积小、粒径分布可控等独特而优异的特性。广泛应用于导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。

球形氧化铝特点

●高填充性

球形率高、粒度分布可控,可对硅胶、环氧进行高密度填充,得到粘度低、流动性好的混合物;

●高热传导率

因其外观为球型,可以实现热传递的多向性,体系中的分散性好,导热制品的热导率高;

●低磨损性

因其外观为球型,对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低,延长设备寿命。

球形氧化铝的用途

(1)散热片、散热基板用填充剂(MC基板)、散热油脂、相变化片

(淋趋才2)半导体封装树脂用朵碑填充察愉放剂

(3)有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂

(4)陶瓷过滤器

• 电子封装用什么材料好?球形氧化铝就挺不错随着现代微电子技术的飞速发展，新产品不断推出，同时电子设备及系统向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其密度功率随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升，系统温度升高会引起半导体器件性能恶化，器件被破坏，甚至使封装。