气流磨和球磨的区别

气流磨的粒度更均匀，粒径分布更窄，球磨产品粒度分布较宽、均匀性差。

核心原因

• 气流磨：高压气流加速颗粒自磨+内置分级轮精准分选，可控制D97/D50比值更低，成品无大颗粒逃逸、无研磨介质污染，脆性物料尤为明显。

• 球磨：靠研磨介质冲击/研磨，存在过磨与大颗粒共存，易团聚、粒径分布宽，且可能引入介质杂质。

关键补充

• 气流磨适合要求窄分布、高纯、超细（D97可达0.3μm） 的场景；球磨更适合大规模、低成本、对分布要求不高的粗/中细粉碎。

• 湿法球磨+精细分级可改善均匀性，但仍难达到气流磨水平。

需要我按你的物料类型、目标粒径（如D50/D97）和产能，给出更具体的选型与工艺参数建议吗？